电镀装置及电镀方法

摘要

本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。

主权项

1. 一种电镀装置，其特征在于，具有：保持电镀液的电镀槽；浸渍到上述电镀槽内的电镀液中而配置的阳极；保持被电镀体，并配置在与上述阳极相对的位置上的保持架；配置在上述阳极与被上述保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动来搅拌电镀液的搅拌器；以及对驱动上述搅拌器的搅拌器驱动部进行控制的控制部；上述控制部控制上述搅拌器驱动部，使得上述搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。