发明名称 |
扁平电缆的电镀方法及包含该方法的扁平电缆制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种能够可靠地将所有导体与电镀电源连接的扁平电缆的制造方法。该制造方法包括:(1)将在平面上排列的多根导体从该排列面的两侧由绝缘体夹持包覆,形成在长度方向上以规定间隔具有多个露出部的长扁平电缆,(2)在多个露出部中的至少一个位置的露出部中,使导电部件与多根导体接合而使多根导体相互导通,(3)将多个露出部浸泡在电镀液中进行电镀,以及(4)将长扁平电缆分别在多个露出部处进行切断而形成扁平电缆,该扁平电缆包括多根导体和包覆多根导体的绝缘体,由多根导体被绝缘体包覆的中间部和多根导体露出的端部构成。 |
申请公布号 |
CN101451257A |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200710196531.2 |
申请日期 |
2007.11.29 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
柳田贤;吉羽利纪 |
分类号 |
C25D7/00(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
1. 一种扁平电缆的电镀方法,其在长扁平电缆的长度方向上,以规定间隔设置多个露出部,对上述多个露出部的导体实施电镀,该长扁平电缆是在平面上排列多根导体,并将上述多根导体的排列面两侧由绝缘树脂包覆而成的,其特征在于,在上述多个露出部中至少1个位置的露出部上,使导电部件与上述多根导体接合而使上述多个导体相互导通,将上述多个露出部浸泡在电镀液中。 |
地址 |
日本大阪府 |