用于加热软性印刷电路板基材的装置

摘要

一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，包括一箱体，于该箱体的一侧设有密封门，该箱体内设置有用于将铜箔卷套设于其上的轴，一电源装置，该电源装置的两极分别与铜箔卷的内外两端相连接，以及监控铜箔卷温度的控制单元。本实用新型利用铜箔卷本身具有均匀电阻，通电后发热、发烫这一原理，大大缩短了加热速度、提高了生产效率。此外，通过一控制单元控制加热铜箔卷所需温度及时间，通过一摆动机构使转轴装置来回摆动从而使放松的铜箔卷受热均匀，因此，本实用新型使铜箔卷在加热过程中不易因铜箔膨胀程度不同而造成扭曲变形；且在摆动机构使转轴装置来回摆动当中，可有利于软性印刷电路板区域黏着胶的挥发剂完全挥发。

主权项

1. 一种用于加热软性印刷电路板基材的装置，包括一箱体，于所述箱体的一侧设有密封门，其特征在于：所述箱体内部设有利用铜箔卷通电发热原理使铜箔卷产生热量的电源装置，所述电源装置的两极分别与铜箔卷的内外两端相连接，所述装置还设有监控铜箔卷温度的控制单元。