| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明披露了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在第一绝缘层的一个表面上，其中，整个或部分第一焊盘被掩埋在第一通孔中，部分或整个焊盘被掩埋在通孔中使得焊盘和通孔之间的接触面积可以增加，并且可以赋予印刷电路板更高的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101453827A | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200810089194.1 | 申请日期 | 2008.04.22 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 赵贞禹;柳彰燮;曹淳镇;金升彻 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 1. 一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透所述第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在所述第一绝缘层的一个表面上，并且整个或部分所述第一焊盘被掩埋在所述第一通孔中。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||