| 发明名称 | 接合材料、电子部件、接合结构体以及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。 | ||
| 申请公布号 | CN101454114A | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200780019111.5 | 申请日期 | 2007.05.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 古泽彰男;末次宪一郎;坂口茂树;中谷公明 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1、一种接合材料，其包含铋合金，在所述铋合金中，Cu含量为0.2～0.8重量％，Ge含量为0.02～0.2重量％，剩余部分为Bi。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||