发明名称 |
电子器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的是提供可以在相对的基板之间形成正确的间隙、可以减小电子器件的面积的电子器件及其制造方法。其特征是,在设备基板(1)设置具有中心图案(7)和覆盖其表面的凸点图案(8)的第二电极部(6),中心图案(7)由比凸点图案(8)硬度更高的材料构成,在接合基板(2)设置与凸点图案(8)相同材料的第一电极部(5),设备基板(1)的功能部和第一电极部(5)通过直接接合(DirectBonding)的第一电极部(5)和凸点图案(8)电连接。 |
申请公布号 |
CN101451860A |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200810184301.9 |
申请日期 |
2008.12.03 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
东和司 |
分类号 |
G01D5/24(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01D5/24(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
张 鑫 |
主权项 |
1. 一种电子器件,将接合基板(2)与形成功能部的设备基板(1)接合,使其与所述功能部之间留出间隙并将间隙覆盖,该电子器件的特征在于,在所述设备基板(1)和所述接合基板(2)的一个基板(1或2)设置与另一基板(2或1)的第一电极部(5)接触的第二电极部(6),在第二电极部(6)设置从所述一个基板(1或2)向另一基板(2或1)突出的中心图案(7)、覆盖所述中心图案(7)的表面的凸点图案(8),所述中心图案(7)由硬度比所述凸点图案(8)更高的材料构成,将所述第一电极部(5)和所述凸点图案(8)直接接合(Direct Bonding),并将所述第一电极部(5)和所述第二电极部(6)电连接。 |
地址 |
日本大阪府 |