发明名称 用BaCeO<sub>3</sub>掺杂提高YBaCuO超导体性能的方法
摘要 一种用BaCeO<sub>3</sub>掺杂提高YBaCuO超导体性能的方法,其特征在于,将平均粒度为1nm~100nm的BaCe<sub>1-x</sub>Gd<sub>x</sub>O<sub>3</sub>粉末加入Y<sub>1.8</sub>Ba<sub>2.4</sub>Cu<sub>3.4</sub>O<sub>y</sub>粉末中,经球磨混合均匀后,用单轴模压成型,再采用顶部籽晶辅助熔融织构生长工艺(TSMTG)生成单畴结构的YBaCuO超导块,其中,BaCe<sub>1-x</sub>Gd<sub>x</sub>O<sub>3</sub>粉末加入量为Y<sub>1.8</sub>Ba<sub>2.4</sub>Cu<sub>3.4</sub>O<sub>y</sub>粉末的0.25wt%~1.00wt%。用本发明的方法制备的单畴YBaCuO超导块的临界电流密度均高于未掺杂的单畴YBaCuO超导块。掺杂量为0.50wt%的超导块的临界电流密度达到了掺杂0.2wt%贵金属Pt样品的同等水平。
申请公布号 CN101450859A 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200710178442.5 申请日期 2007.11.30
申请人 北京有色金属研究总院 发明人 肖玲;焦玉磊;郑明辉
分类号 C04B35/45(2006.01)I;H01B12/00(2006.01)N 主分类号 C04B35/45(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 程凤儒
主权项 1、一种用BaCeO3掺杂提高YBaCuO超导体性能的方法,其特征在于,将平均粒度为1nm~100nm的BaCe1-xGdxO3粉末加入Y1.8Ba2.4Cu3.4Oy粉末中,经球磨混合均匀后,用单轴模压成型,再采用顶部籽晶辅助熔融织构生长工艺生成单畴结构的YBaCuO超导块,其中,BaCe1-xGdxO3粉末加入量为Y1.8Ba2.4Cu3.4Oy粉末的0.25wt%~1.00wt%。
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