发明名称 |
焊接盘耐磨的电路板 |
摘要 |
本实用新型属于印刷电路板技术领域,提供一种焊接盘耐磨的电路板。这种焊接盘耐磨的电路板,包括基板及设置在其上的焊接盘,其特征在于:所述焊接盘包括绝缘层,以及在绝缘层之上、下表面上依次设置的金层和锡层。根据本实用新型的耐磨电路板,电路板焊接盘表面具有两层金属,从而具有良好的耐磨性能及电连接性能,而且减少了金的使用,降低了成本,并避开了复杂的电厚金工工艺操作过程。 |
申请公布号 |
CN201256485Y |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200820182722.3 |
申请日期 |
2008.12.23 |
申请人 |
永捷确良线路板(深圳)有限公司 |
发明人 |
黄清良 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京北翔知识产权代理有限公司 |
代理人 |
屈 静 |
主权项 |
1. 一种焊接盘耐磨的电路板,包括基板及设置在其上的焊接盘,其特征在于:所述焊接盘包括绝缘层,以及在绝缘层之上、下表面上依次设置的金层和锡层。 |
地址 |
518104广东省深圳宝安区沙井镇共和村第二工业区A区2幢 |