| 发明名称 | 焊接盘耐磨的电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于印刷电路板技术领域，提供一种焊接盘耐磨的电路板。这种焊接盘耐磨的电路板，包括基板及设置在其上的焊接盘，其特征在于：所述焊接盘包括绝缘层，以及在绝缘层之上、下表面上依次设置的金层和锡层。根据本实用新型的耐磨电路板，电路板焊接盘表面具有两层金属，从而具有良好的耐磨性能及电连接性能，而且减少了金的使用，降低了成本，并避开了复杂的电厚金工工艺操作过程。 | ||
| 申请公布号 | CN201256485Y | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200820182722.3 | 申请日期 | 2008.12.23 |
| 申请人 | 永捷确良线路板(深圳)有限公司 | 发明人 | 黄清良 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 屈 静 |
| 主权项 | 1. 一种焊接盘耐磨的电路板，包括基板及设置在其上的焊接盘，其特征在于：所述焊接盘包括绝缘层，以及在绝缘层之上、下表面上依次设置的金层和锡层。 | ||
| 地址 | 518104广东省深圳宝安区沙井镇共和村第二工业区A区2幢 | ||