发明名称 |
具应力缓冲的微连凸块结构及制造方法 |
摘要 |
本发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构及其制造方法,该具应力缓冲的微连凸块结构包括有:一第一顶面,该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接;一第二顶面,该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接;一支撑体,连接于第一顶面与第二顶面之间,且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面;一缓冲层,设置于支撑体的外部,以提供应力吸收及缓冲的功能。 |
申请公布号 |
CN101452901A |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200810187338.7 |
申请日期 |
2006.04.06 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
许永昱;廖锡卿;谭瑞敏;郑智元 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁 挥;祁建国 |
主权项 |
1、一种具应力缓冲的微连凸块结构,用于承受分散纵向与横向的应力,其特征在于,包括:一第一顶面,该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接;一第二顶面,该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接;至少一支撑体,连接于第一顶面与第二顶面之间,且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面;以及至少一缓冲层,设置于支撑体的外部,以提供应力吸收及缓冲的功能。 |
地址 |
台湾省新竹县 |