发明名称 具应力缓冲的微连凸块结构及制造方法
摘要 本发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构及其制造方法,该具应力缓冲的微连凸块结构包括有:一第一顶面,该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接;一第二顶面,该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接;一支撑体,连接于第一顶面与第二顶面之间,且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面;一缓冲层,设置于支撑体的外部,以提供应力吸收及缓冲的功能。
申请公布号 CN101452901A 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200810187338.7 申请日期 2006.04.06
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 许永昱;廖锡卿;谭瑞敏;郑智元
分类号 H01L23/485(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 H01L23/485(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁 挥;祁建国
主权项 1、一种具应力缓冲的微连凸块结构,用于承受分散纵向与横向的应力,其特征在于,包括:一第一顶面,该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接;一第二顶面,该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接;至少一支撑体,连接于第一顶面与第二顶面之间,且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面;以及至少一缓冲层,设置于支撑体的外部,以提供应力吸收及缓冲的功能。
地址 台湾省新竹县