发明名称 铜基SiC<sub>p</sub>稀土金属陶瓷复合电触头材料
摘要 本发明提出一种由铜/SiC/稀土等复合而成的金属陶瓷材料。其导电导热性、灭弧性、抗熔焊性、抗电流腐蚀、抗粘结性及摩擦特性均可与银基触头相媲美,可替代原有的银基电工触头材料和铜基电触头材料。其特征在选用铜作为核心基体材料,选用碳化硅颗粒作为增强项,选用含镧或铈的稀土作为改良项,改善触头材料表面和基体理化性能,提高电接触表面抗氧化性、抗腐蚀性并提高液相和固相附着力。该材料性能完全达到触头材料现行指标及相应的电器标准,本材料不使用贵金属银并不含镉及镉氧化物,完全达到减轻环境污染、节约贵重金属资源的双重目标,并且大幅降低了触头材料的生产成本,符合我国和世界电器产品发展趋势。
申请公布号 CN101452773A 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200710195888.9 申请日期 2007.12.04
申请人 美红 发明人 请求不公开姓名
分类号 H01H1/025(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C1/04(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I 主分类号 H01H1/025(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1. 一种铜基金属陶瓷复合材料,其特征在于:是由以下重量百分比的材料组成,SiCp 1一15%,富镧或富铈的混合稀土0.05一2%,锰和钨之一或组合1一10%,镍0.2一4%,碲0.5一1%,其余为铜。
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