| 主权项 |
1. 一种芯片(20)，所述芯片被配置和设计用于不同的芯片卡(1)中，所述芯片卡(1)的第一实施例仅适用于非接触操作模式，其第二实施例仅适用于接触操作模式，其第三实施例适用于非接触操作模式和接触操作模式两者，并且所述芯片(20)具有半导体体(21)、在半导体体(21)中形成的集成电路(22)、设计用于保护集成电路(22)的钝化层(23)、非接触操作模式芯片触点(24、25)、以及接触操作模式芯片触点(26、27、28、29、30、31、32、33)，所述非接触操作模式芯片触点和接触操作模式芯片触点(24、25、26、27、28、29、30、31、32、33)的每一个均具有位于钝化层(23)下面的接触层(34、35、36、37)，其中非接触操作模式芯片触点(24、25)和至少一些接触操作模式芯片触点(26、27、28、29、30、31、32、33)的每一个均具有接触头(38、39、40、41、42、43、44、45、46、47)，所述接触头(38、39、40、41、42、43、44、45、46、47)与接触层(34、35、36、37)相连、并且从钝化层(23)中的孔中凸出，并且每一个接触头(38、39、40、41、42、43、44、45、46、47)具有与接触头(38、39、40、41、42、43、44、45、46、47)相邻的钝化层(23)的区域相关的给定的头高度(H)，非接触操作模式芯片触点(24、25)的接触头(38、39)的头高度(H)比接触操作模式芯片触点(26、27、28、29、30、31、32、33)的接触头(40、41、42、43、44、45、46、47)的头高度(h)大。 |
