首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Procédé pour le raffinage du plomb et des alliages de plomb
摘要
申请公布号
FR1076574(A)
申请公布日期
1954.10.27
申请号
FRD1076574
申请日期
1953.04.29
申请人
H. J. ENTHOVEN & SONS LIMITED
发明人
分类号
C22B13/06
主分类号
C22B13/06
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
电动车供电控制装置
增程式电动车的动力系统及其能量控制方法
保护膜形成用复合薄片
纸膜之热加工方法
预形体的加热装置
用以形成透镜的模具、透镜及透镜的制造方法;MOLD CONFIGURED TO FORM A LENS, LENS AND MANUFACTURING METHOD OF A LENS
打螺丝机;SCREW LOCKING TOOL
直接成长于透明基板上的高效率AlGaInP发光二极体及其制造方法;HIGH-EFFICIENCY AlGaInP LIGHT-EMITTING DIODE GROWN DIRECTLY ON TRANSPARENT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
太阳能电池及其制造方法;SOLAR CELL CONTACTS AND MERHOD OF FABRICATING THE SAME
具有增强电场的三维斜向双端记忆体;THREE-DIMENSIONAL OBLIQUE TWO-TERMINAL MEMORY WITH ENHANCED ELECTRIC FIELD
半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
半导体元件及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
安装装置及安装方法
三维记忆体阵列的串选择线及其制作方法;STRING SELECT LINE OF THREE-DIMENSIONAL MEMORY ARRAY AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
具有可变像素化加热的静电夹具;ELECTROSTATIC CHUCK WITH VARIABLE PIXELATED HEATING
半导体装置之制造方法
基板处理装置、半导体装置的制造方法及记录媒体
基板处理装置、贴合基板之剥离方法及接着剂之去除方法
蚀刻方法、蚀刻装置及记忆媒体;ETCHING METHOD, ETCHING DEVICE AND MEMORY MEDIUM
高深宽比结构之无坍陷乾燥方法;METHOD OF COLLAPSE-FREE DRYING OF HIGH ASPECT RATIO STRUCTURES