电路接合检测装置、电子设备及检测方法

摘要

本发明提供一种电路接合检测装置、电子设备及检测方法。电路接合检测装置包含基板、电路模块、一组感测元件及检测单元。基板上设有多个接触垫。电路模块上包含有多个导电凸块，分别对应于基板上的接触垫。感测元件分别对应设置于部分接触垫及其对应的导电凸块至少其中之一的两侧；而检测单元则连接于该组感测元件，以便在两侧设置有感测元件的接触垫及对应的导电凸块至少其中之一产生变形而接触感测元件时，输出错误信号。本发明可用自动化的工艺取代人力检测，降低成本和组装难度以及检测漏失的可能性，并具有较低生产成本。

主权项

1. 一种电路接合检测装置，包含：基板，该基板上设置有多个接触垫，其中所述多个接触垫包含至少一个第一组，该第一组具有至少一个接触垫；电路模块，对应设置于该基板上，且包含多个导电凸块，所述多个导电凸块对应于所述多个接触垫；一组感测元件，设置于该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的导电凸块至少其中之一的两侧；以及检测单元，连接于该组感测元件，以便当该第一组中的该接触垫及对应于该第一组中的该接触垫的该导电凸块的至少其中之一产生变形而接触该组感测元件中的至少一个感测元件时，输出错误信号。