| 发明名称 |
Halbleiterbauelement mit leitendem Die-Attach-Material |
| 摘要 |
Ein Halbleiterbauelement enthält einen Träger wie einen Systemträger, einen Halbleiterdie und ein Befestigungsglied, das den Halbleiterdie an dem Träger anbringt. Die Befestigungseinrichtung enthält ein elektrisch leitendes organisches Material. |
| 申请公布号 |
DE102008046729(A1) |
申请公布日期 |
2009.06.04 |
| 申请号 |
DE20081046729 |
申请日期 |
2008.09.11 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
MAHLER, JOACHIM;BEHRENS, THOMAS;LANDAU, STEFAN;KNAUER, EDUARD;FISCHER, RUPERT |
| 分类号 |
H01L21/58;C09J9/02;H01L23/373;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/58 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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