发明名称 THICK FILM RESISTS
摘要 The present invention relates to light-sensitive photoresist compositions especially usenful for imaging thick films. The photoresist compositions are provided comprising a resin binder.
申请公布号 WO2009040661(A3) 申请公布日期 2009.06.04
申请号 WO2008IB02593 申请日期 2008.09.24
申请人 AZ ELECTRONIC MATERIALS USA CORP. 发明人 TOUKHY, MEDHAT A.;PAUNESCU, MARGARETA
分类号 G03F7/039 主分类号 G03F7/039
代理机构 代理人
主权项
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