| 摘要 |
<p>Es werden eine Struktur und ein Verfahren zum Ausbilden von Kontaktpads für Durchsubstratverbindungskontakte durch Ausbilden von gestapelten Halbleiterkomponenten beschrieben. Bei verschiedenen Ausführungsformen beschreibt die vorliegende Erfindung Kontaktpadstrukturen, die mehrere Ebenen von durch Verbindungskontakte verbundenen leitenden Platten enthalten, so dass die elektrische Verbindung zwischen einer Durchsubstratätzung und einem Kontaktpad unabhängig ist von dem Ort des Bodens des Durchsubstratgrabens.</p> |
