| 摘要 |
<p>Die Anmeldung stellt ein Verfahren zur Herstellung eines Systems bereit. Eine Ausführungsform umfasst das Aufbringen eines elastischen, anisotrop leitenden Materials auf die Oberfläche einer Platine. Ein elektronisches Bauelement wird über dem elastischen, anisotrop leitenden Material angeordnet und auf der Platine fixiert.</p> |
