发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管,所述散热器包括一与电子元件紧密接触的凸伸部,所述凸伸部底部开设有一沟槽,所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段,其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成,热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。与现有技术相比,本发明散热装置中,热管的蒸发段直接接嵌设在所述沟槽中而无需使用锡膏,散热装置的热阻较低从而提高散热装置的散热效率。
申请公布号 CN101448381A 申请公布日期 2009.06.03
申请号 CN200710202696.6 申请日期 2007.11.27
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 朱锦宏
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 【权利要求1】一种散热装置,用于对安装于电路板上的电子元件散热,该散热 装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管,所述散热器包括一与电子元件紧密接触 的凸伸部,所述凸伸部底部开设有一沟槽,所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段,其 特征在于:所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成, 热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。
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