| 发明名称 | 用于制作露出焊盘的球网格阵列封装的方法 | ||
| 摘要 | 一种用于制作露出焊盘的球网格阵列封装(11)的方法，包括向粘合带(18)施加导电板(16)。冲压所述导电板(16)以便形成小片焊盘(24)并且把板的其余部分(26)与粘合带(18)相分隔，使得只有所述小片焊盘(24)留在所述粘合带(18)上。靠近小片焊盘(24)向粘合带(18)施加衬底(28)。把小片(30)附着到小片焊盘(24)并且电耦合到衬底(28)。在粘合带(18)上围绕至少一部分小片(30)、小片焊盘(24)和衬底(28)形成密封剂(34)。从所述小片焊盘(24)、衬底(28)和密封剂(34)移除粘合带(18)。将导电球(36)附着到所述衬底(28)。 | ||
| 申请公布号 | CN100495668C | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200610164089.0 | 申请日期 | 2006.12.07 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 叶兴强 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜 娟 |
| 主权项 | 1. 一种用于制作露出焊盘的球网格阵列(BGA)封装的方法，包括：向粘合带施加导电板；通过冲压导电板的一部分并且移除导电板的其余部分来从所述导电板形成小片焊盘，其中导电板的所述冲压的部分限定了所述小片焊盘；靠近所述小片焊盘向粘合带施加衬底；将半导体小片附着到所述小片焊盘；将所述小片电耦合到所述衬底的顶表面；在所述粘合带上利用密封剂来封装至少一部分小片、小片焊盘和衬底；从所述小片焊盘、衬底和密封剂移除所述粘合带；并且将至少一个导电球附着到所述衬底的底表面。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||