| 发明名称 | 形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明的形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构，包括：形成在玻璃面上的导体(2)；设置成覆盖导体(2)的至少一部分、与玻璃面之间形成空间(17)部且具有连通空间部(17)的插入口(11)的电气绝缘材料构成的盖体(5)；以及插入到插入口(11)内的、由具有弹性的导电材料构成的连接构件(3)，通过连接构件(3)的弹性使导体(2)与连接构件(3)相互推压而电气连接。本发明不用钎焊，以零部件个数少的结构、节省空间且低成本而将形成在玻璃面上的导体与导线进行电气连接。 | ||
| 申请公布号 | CN100495821C | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200380103917.4 | 申请日期 | 2003.11.14 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 久枝克巳;竹内彰一 |
| 分类号 | H01R4/48(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 顾峻峰 |
| 主权项 | 1. 一种形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构，包括：形成在玻璃面上的导体；设置成覆盖所述导体的至少一部分的盖体，在盖体与玻璃面之间形成空间部且具有连通该空间部的插入口；以及插入所述插入口内、由具有弹性的导电材料构成的连接构件，其中，通过所述连接构件在所述空间部内弹性变形，以使所述连接构件推压所述导体，从而所述连接构件与所述导体电气连接，所述连接构件包括从所述盖体的插入口向外延伸出来的一部分，用以连接到连接器，所述连接器具有可附连于所述连接器上的导线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||