半导体晶圆的保护带切断方法及其装置

摘要

本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法及其装置。使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且利用与刀具一同相对于半导体晶圆进行相对移动的集尘构件将由刀具引起的在带切断部位产生且附着于保护带T的上表面上的尘埃聚集到一起，在带切断结束后，使用吸引喷嘴吸引除去聚集到规定部位的尘埃。

主权项

1. 一种半导体晶圆的保护带切断方法，其沿着晶圆外形切断粘贴于半导体晶圆上的保护带，其中，上述方法包括以下过程：使刀具沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且使用与刀具一同相对于半导体晶圆进行相对移动的集尘构件将在由刀具切断的带切断部位产生且附着于保护带的上表面上的尘埃聚集到一起，在带切断结束后，使用吸引装置吸引除去由上述集尘构件聚集到规定部位的尘埃。