| 发明名称 | 一种非接触智能电子标签用微型模块及载带 | ||
| 摘要 | 一种非接触智能电子标签用微型模块，包含芯片和载带，其标称产品的外形尺寸长×宽×厚为4.0-6.0×1.8-2.5×0.2-0.26mm。本发明还公开了该非接触智能电子标签用微型模块所使用的载带，其中间具有一芯片承载区域，所述为平面型的安装腔体或通过蚀刻工艺进行加工的下沉式安装腔体结构。在芯片承载区域外围的槽孔内侧设计了加强模塑体与载带结合力的台阶结构。本发明可在不增加投资的前提下利用目前常规的封装工艺和现有设备生产出质量更好的产品，扩大了智能卡及电子标签领域的产品应用，如超薄型非接触智能卡、高可靠电子标签等。 | ||
| 申请公布号 | CN101447036A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200710171195.6 | 申请日期 | 2007.11.28 |
| 申请人 | 上海长丰智能卡有限公司 | 发明人 | 杨辉峰;洪斌 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕 伴 |
| 主权项 | 1、一种非接触智能电子标签用微型模块，包含芯片和载带，其特征在于，其标称产品的外形尺寸长×宽×厚为4.0-6.0×1.8-2.5×0.2-0.26mm。 | ||
| 地址 | 201106上海市浦东新区金豫路818号 | ||