发明名称 | 用于智能卡封装的新型COB模块 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种用于智能卡封装的新型COB模块,包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线,所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB板上,IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接,其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容,所述贴片电容与IC芯片并联;本实用新型的COB模块结构能够将IC芯片和微型贴片电容一次性邦定、焊接和封胶保护,并且封装体积小、厚度薄、封装成本低;而且该电容的体积与厚度满足可以制作国际标准智能IC卡厚度的规范要求,从而使应用本实用新型的智能IC卡以及电子标签,具有成本较低及能优化IC长时期连续工作性能的特点。 | ||
申请公布号 | CN201251792Y | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
申请号 | CN200820188547.9 | 申请日期 | 2008.08.12 |
申请人 | 中山市达华智能科技有限公司 | 发明人 | 蔡小如 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张海文 |
主权项 | 1. 用于智能卡封装的新型COB模块,包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线,所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB电路基板上,IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接,其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容,所述贴片电容与IC芯片并联。 | ||
地址 | 528400广东省中山市小榄镇德来北路十横街8号 |