| 发明名称 | 防止电路板线路断裂的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种防止电路板上线路断裂的方法，在进行电路板的操作流程前贴附一薄膜于电路板表面，以强化此电路板的硬度。 | ||
| 申请公布号 | CN100496183C | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200610067875.9 | 申请日期 | 2006.03.13 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈惠萍;陈建仲;陈玉青 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 1、一种防止线路断裂的电路板测试方法，包括下列步骤：步骤1，贴附一薄膜于该电路板表面；步骤2，反复插拔该电路板于不同的插槽中，以进行数种测试程序；及步骤3，将该薄膜从该电路板撕离。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||