发明名称 改善衬底阶梯高度的方法
摘要 本发明涉及改善衬底阶梯高度(step height)的方法,适用于高低压组件区的制造工艺,该方法包含:提供一衬底,用一电隔离结构区隔出一低电压组件区与一高电压组件区;之后形成一厚度不小于500的氮化硅层作为硬罩幕,于上述暴露的高电压组件区和电隔离结构上形成第一氧化物层;移除上述氮化硅层;并于上述低电压组件区形成厚度小于上述第一氧化物层的第二氧化物层;上述基底的阶梯高度降低至400~500,且第一氧化物层的厚度以远离低电压组件区的方向递增至一既定值后,即大体维持上述既定值,使上述衬底的高度变化较和缓。
申请公布号 CN100495651C 申请公布日期 2009.06.03
申请号 CN200410033734.6 申请日期 2004.04.09
申请人 世界先进积体电路股份有限公司 发明人 杨家伟;张大鹏
分类号 H01L21/302(2006.01)I;H01L21/76(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/302(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 黄 健
主权项 1、一种在高低压组件区制造工艺中改善衬底阶梯高度的方法,其中包含:提供一衬底,该衬底具有以电隔离结构区隔出的一低电压组件区与一高电压组件区;形成一厚度不小于<img file="C200410033734C00021.GIF" wi="127" he="49" />的氮化硅层覆盖于该低压组件区与部分该电隔离结构;以该氮化硅层为屏蔽,于暴露的该高电压组件区与该电隔离结构上形成第一氧化物层,该第一氧化物层的厚度以远离该低电压组件区的方向递增至一既定值后,维持该既定值;移除该氮化硅层;于该低电压组件区上形成第二氧化物层,该第二氧化物层的厚度小于该第一氧化物层的厚度。
地址 台湾省新竹科学工业园区