在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法

摘要

本发明提供一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法，主要是于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，尔后再行实施一电镀化学铜的过程，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离干膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制程；以前述制程可使线路细直、且兼具理想导热效果、高频特性、低损失、低成本及物理性稳定等优点，同时，小口径贯穿孔的无法导通的问题，也可藉由电镀化学铜的步骤而予以完全的使之导通。

主权项

1、一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法，其包括有：一“设定贯穿孔”步骤：于陶瓷基板上进行凿孔，以为陶瓷基板的电连接作处理；一“形成钛/铜层”步骤：以溅镀方式于陶瓷基板表面依序形成一钛层以及一铜层；一“电镀化学铜”步骤：主要是利用电镀化学铜的过程中将于前述“形成钛/铜层”步骤中所形成不具有导通作用的气孔或是气泡予以完全地导通；一“贴干膜”步骤；一“图型成像”步骤：利用光罩于基板表面进行曝光、显影处理；一“形成铜线路”步骤：于基板上成像的线路图案上镀铜以形成线路；一“剥膜”步骤：用以剥离基板表面残留的干膜；一“镀镍”步骤：于铜线路上形成隔离迁移用的镍层；一“镀金”步骤：于铜线路的镍层外形成金层；及一“去除钛/铜层”步骤。