| 发明名称 | 粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法。本发明提供半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：通过在室温以下将半导体晶片、粘合片及切割胶带的层叠物进行扩张，切割半导体晶片及粘合片，形成带有多个单片化了的粘合片的半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101447413A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200810186927.3 | 申请日期 | 2004.06.04 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 稻田祯一;增野道夫;宇留野道生 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟 晶 |
| 主权项 | 1. 一种半导体装置的制造方法，其特征在于：包括以下工序：通过在室温以下将半导体晶片、粘合片及切割胶带的层叠物进行扩张，切割半导体晶片及粘合片，形成带有多个单片化了的粘合片的半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||