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发明名称 Thermal cooling of industrial electronic module by conductive structure
摘要
申请公布号 EP1906721(B1) 申请公布日期 2009.06.03
申请号 EP20070117367 申请日期 2007.09.27
申请人 ROCKWELL AUTOMATION TECHNOLOGIES, INC. 发明人 SCHULTZ, RONALD E.;HALL, KENWOOD H.;HERBERT, PATRICK C.;BODMANN, DOUGLAS R.;KILLIAN, DANIEL E.
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
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