| 发明名称 | 具有触控感应键的散热座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种具有触控感应键的散热座，其特征在于，包括：一下壳体，形成有一容置空间；一电路板，置设于该容置空间，该电路板上设有多个触控感应键；一散热风扇，置设于该容置空间内，该散热风扇与该电路板电性连接；一上盖板，结合于该下壳体上；以及一面板，覆于该电路板上方而结合于该下壳体；其中，该上盖板、面板及下壳体相互结合以封合该容置空间。采用本实用新型提供的具有触控感应键的散热座，能增加操作及控制上的便利性与使用寿命，可防止灰尘、液体等外物掉入控制按键内，使散热座具有现代化的更佳外观，并且可显示散热座上的物体温度，并可视温度而调整散热风扇的风量，以达有效散热。 | ||
| 申请公布号 | CN201252712Y | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200820131043.3 | 申请日期 | 2008.08.11 |
| 申请人 | 洋鑫科技股份有限公司 | 发明人 | 赖国魁;林荣城 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;张燕华 |
| 主权项 | 1. 一种具有触控感应键的散热座，其特征在于，包括：一下壳体，形成有一容置空间；一电路板，置设于该容置空间，该电路板上设有多个触控感应键；一散热风扇，置设于该容置空间内，该散热风扇与该电路板电性连接；一上盖板，结合于该下壳体上；以及一面板，覆于该电路板上方而结合于该下壳体；其中，该上盖板、面板及下壳体相互结合以封合该容置空间。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||