发明名称 |
放置结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种放置结构,适于将一电子卡组装于一电子装置。电子装置具有一容置槽。放置结构包括一底座、一框架以及至少一导电端子。底座移动地配置在电子装置的容置槽中。框架枢设在底座上,电子卡插设于框架中。导电端子配设于框架,以与插设于框架中的电子卡电性连接。当底座自一第一位置朝向容置槽移动至一第二位置时,框架适于自一第三位置朝向底座旋转至一第四位置,当底座自第二位置移动至第一位置时,框架适于自第四位置旋转至第三位置。 |
申请公布号 |
CN201252182Y |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200820133304.5 |
申请日期 |
2008.09.01 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
郑嘉旻;詹天敏;丰豪 |
分类号 |
H01R12/16(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R35/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/16(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
陈 亮 |
主权项 |
1. 一种放置结构,适于将一电子卡组装于一电子装置,该电子装置具有一容置槽,其特征在于,该放置结构包括:一底座,移动地配置在该电子装置的该容置槽中;一框架,枢设在该底座上,该电子卡插设于该框架中;以及至少一导电端子,配设于该框架,以与插设于该框架中的该电子卡电性连接,其中当该底座自一第一位置朝向该容置槽移动至一第二位置时,该框架适于自一第三位置朝向该底座旋转至一第四位置,当该底座自该第二位置移动至该第一位置时,该框架适于自该第四位置旋转至该第三位置。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街66号 |