抛光设备和方法

摘要

抛光设备用于抛光基片例如半导体晶片为平坦的镜面加工面。抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、具有至少一个设计成形成被供给加压流体的多个压力室的弹性膜的抛光头和设计成控制加压流体向压力室的供给的控制器。控制器控制加压流体的供给，这样当基片与抛光表面接触时，加压流体首先供给位于基片部的压力室，然后加压流体供给位于基片部的压力室的径向外侧的压力室。

主权项

1. 一种用于抛光基片的设备，包括：具有抛光表面的抛光台；抛光头，具有至少一个弹性膜，弹性膜配置成形成多个用于被供给加压流体的压力室，所述弹性膜配置成在所述压力室被供给加压流体时在流体压力下将基片压在所述抛光表面上；和控制器，配置成控制加压流体向所述压力室的供给；其中，当基片与所述抛光表面接触时，所述控制器控制加压流体的供给，从而加压流体就首先供给位于基片中央部的压力室，然后加压流体供给位于基片中央部的所述压力室的径向外侧的压力室。