发明名称 |
金属用表面处理剂及其用途 |
摘要 |
本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂,在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中,所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分,该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外,本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板,其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜,以及提供一种用于生产印刷布线板的方法,其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜,然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂,其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。 |
申请公布号 |
CN101448978A |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200780018361.7 |
申请日期 |
2007.05.16 |
申请人 |
四国化成工业株式会社 |
发明人 |
平尾浩彦;菊川芳昌;村井孝行 |
分类号 |
C23F11/00(2006.01)I;C23C22/48(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I |
主分类号 |
C23F11/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
陈海涛;樊卫民 |
主权项 |
1. 一种金属用表面处理剂,其包含咪唑化合物和葡糖酸化合物。 |
地址 |
日本香川县 |