用于集成电路管芯的封装

摘要

一种用于容纳半导体或其它集成电路器件(“管芯”)的电路封装，包括高铜凸缘、一个或多个高铜引线以及模塑到凸缘和引线的液晶聚合物框架。凸缘包括楔形榫形沟槽或其它框架保持部件，该保持部件与模塑的框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分形成冻结在框架保持部分中或其周围的键。引线包括一个或多个引线保持部件以与框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分冻结在这些引线保持部件中或其相邻处。框架包括阻止湿气渗透并使其热膨胀系数(CTE)与引线和凸缘的热膨胀系数相匹配的化合物。将框架设计为能承受管芯附着温度。在将管芯附着到凸缘之后，将盖子超声焊接到框架。

主权项

1、一种用于密封电路封装的方法，包括以下步骤：将半导体管芯附着到凸缘；将所述半导体管芯连接到至少一条引线；提供用于所述电路封装的使用热塑性材料的框架，所述热塑性材料具有优选各向异性，并且向所述热塑性材料添加填料粒子以破坏所述热塑性材料的所述优选各向异性，从而在所述热塑性材料内提供多个曲折路径以减小穿过所述热塑性材料的湿气渗透，所述填料粒子选自由石墨、沸石、玻璃纤维、氧化钙、平的石墨薄片、矿物圆球、云母圆球和铁粉基吸收剂所组成的组；在所述电路封装的所述热塑性材料框架内沿着所述热塑性材料框架的边缘施加第一封条，所述边缘与所述凸缘接触；在所述热塑性材料框架内沿着所述至少一条引线施加第二封条，所述至少一条引线具有引线保持部件；提供热塑性材料盖子，所述热塑性材料具有多个曲折路径以抑制湿气侵入；以及利用频率在大约50KHz与大约60KHz之间以及振幅小于大约100微米的焊接信号，将所述热塑性材料盖子超声焊接到所述电路封装的所述热塑性材料框架。