| 主权项 |
1. 封装光学传感器的方法，包括步骤：提供包括多个第一引线框架的第一引线框架板，每个第一引线框架都具有环绕中央芯片容纳区域的多个引线指；将第一胶带放置在第一引线框架板的第一侧上方；提供多个传感器集成电路(IC)，每个IC都具有第一表面和第二表面，该第一表面具有有效区域和外围焊盘区域，该外围焊盘区域包括多个焊盘；将多个IC放置在第一引线框架板的第一引线框架的相应的芯片容纳区域中，其中IC第二表面用第一胶带固定在所述芯片容纳区域中；用数根线经过丝焊，将IC的相应的IC焊盘与第一引线框架的相对应的引线框架引线指电连接，从而将IC和第一引线框架电连接；提供具有多个第二引线框架的第二引线框架板，每个第二引线框架都具有中央透镜容纳区域；将第二胶带放置在第二引线框架板的第一侧上方；将透明透镜放置在第二引线框架的每个透镜容纳区域中，其中透镜由第二胶带固定在该透镜容纳区域中；将数滴透明粘结剂放置在IC的相应的有效区域上；提供第三引线框架板；将第三引线框架板放置在第一和第二引线框架板的第二侧之间；将第一和第二引线框架板朝彼此按压，从而相应的IC通过数滴粘结剂连接到相对应的透镜上；将模制化合物注入到第一和第二引线框架板之间，从而该模制化合物覆盖焊盘和线；将胶带从第一和第二引线框架板的第一侧上去除；及将引线框架从板上分离，从而形成单个装置。 |
