| 发明名称 | 无电纯钯镀敷溶液 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够形成具有较小镀膜变化的纯钯镀膜的无电纯钯镀敷溶液。该无电纯钯镀敷溶液包括含有(a)0.001-0.5摩尔/升水溶性钯化合物、(b)0.005-10摩尔/升至少两种从由脂族羧酸及其水溶性盐所构成的组中选择的成员、(c)0.005-10摩尔/升磷酸和/或磷酸盐以及(d)0.005-10摩尔/升硫酸和/或硫酸盐的水溶液。 | ||
| 申请公布号 | CN101448973A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200780001386.6 | 申请日期 | 2007.02.28 |
| 申请人 | 小岛化学药品株式会社 | 发明人 | 小岛和弘;渡边秀人 |
| 分类号 | C23C18/44(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张力更 |
| 主权项 | 1. 无电纯钯镀敷溶液，其特征在于，包含水溶液，该水溶液含有(a)0.001-0.5摩尔/升水溶性钯化合物、(b)0.005-10摩尔/升的选自脂族羧酸及其水溶性盐的至少两种以上、(c)0.005-10摩尔/升磷酸和/或磷酸盐、(d)0.005-10摩尔/升硫酸和/或硫酸盐。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||