发明名称 |
用于制造接合基片的装置 |
摘要 |
在此公开一种能够减少有缺陷的接合基片的接合基片制造装置。一个传送机构(31)吸住基片(W2)的下表面的外边缘区,并且把气体喷向该基片的下表面,以把该基片运载到压力机(15)的真空处理腔(20)中,并且保持该基片为水平。压板(24a)通过吸力支承由该传送机构所支承的基片。 |
申请公布号 |
CN100495143C |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200510068959.X |
申请日期 |
2003.02.27 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I;G02F1/136(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
付建军 |
主权项 |
1. 一种通过接合第一基片(W1)和第二基片(W2)而制造一个接合基片的装置(10),第一基片和第二基片中的每一个具有要被接合的内表面以及与该内表面相反的外表面,该装置包括:第一支承板(23a),用于通过夹持第一基片的外表面而保持该第一基片;第二支承板(23b),其被设置为与第一支承板相对,用于通过夹持第二基片的外表面而保持该第二基片;以及一个传送机构(101),其把第一和第二基片分别传送到第一和第二支承板,并且包括夹具垫(107,108,109),用于通过拾取第一和第二基片的外表面而保持该第一和第二基片。 |
地址 |
日本神奈川 |