发明名称 制作单片集成GaAs基MHEMT和PIN二极管的方法
摘要 本发明公开了一种制作单片集成GaAs基MHEMT和PIN二极管的方法,该方法依次包括以下工艺步骤:光刻PIN上电极、蒸发上电极金属、剥离上电极金属、PIN台面腐蚀隔离、同时光刻PIN下电极和MHEMT源漏,蒸发PIN下电极和MHEMT源漏金属、剥离PIN下电极和MHEMT源漏金属、欧姆接触合金、MHEMT台面腐蚀隔离、MHEMT栅光刻、栅槽腐蚀、蒸发栅金属、剥离栅金属、生长钝化介质、刻孔、一次布线光刻、蒸发布线金属、剥离布线金属。本发明将GaAs基MHEMT和PIN二极管集成在同一块衬底上,实现了单片集成GaAs基MHEMT和PIN二极管。
申请公布号 CN101447450A 申请公布日期 2009.06.03
申请号 CN200710178320.6 申请日期 2007.11.28
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 徐静波;张海英;叶甜春
分类号 H01L21/82(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I 主分类号 H01L21/82(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1、一种制作单片集成砷化镓GaAs基应变高电子迁移率晶体管MHEMT和PIN二极管的方法,其特征在于,该方法依次包括以下工艺步骤:光刻PIN上电极、蒸发上电极金属、剥离上电极金属、PIN台面腐蚀隔离、同时光刻PIN下电极和MHEMT源漏,蒸发PIN下电极和MHEMT源漏金属、剥离PIN下电极和MHEMT源漏金属、欧姆接触合金、MHEMT台面腐蚀隔离、MHEMT栅光刻、栅槽腐蚀、蒸发栅金属、剥离栅金属、生长钝化介质、刻孔、一次布线光刻、蒸发布线金属、剥离布线金属。
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