发明名称 |
制作单片集成GaAs基MHEMT和PIN二极管的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种制作单片集成GaAs基MHEMT和PIN二极管的方法,该方法依次包括以下工艺步骤:光刻PIN上电极、蒸发上电极金属、剥离上电极金属、PIN台面腐蚀隔离、同时光刻PIN下电极和MHEMT源漏,蒸发PIN下电极和MHEMT源漏金属、剥离PIN下电极和MHEMT源漏金属、欧姆接触合金、MHEMT台面腐蚀隔离、MHEMT栅光刻、栅槽腐蚀、蒸发栅金属、剥离栅金属、生长钝化介质、刻孔、一次布线光刻、蒸发布线金属、剥离布线金属。本发明将GaAs基MHEMT和PIN二极管集成在同一块衬底上,实现了单片集成GaAs基MHEMT和PIN二极管。 |
申请公布号 |
CN101447450A |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200710178320.6 |
申请日期 |
2007.11.28 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
徐静波;张海英;叶甜春 |
分类号 |
H01L21/82(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/82(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1、一种制作单片集成砷化镓GaAs基应变高电子迁移率晶体管MHEMT和PIN二极管的方法,其特征在于,该方法依次包括以下工艺步骤:光刻PIN上电极、蒸发上电极金属、剥离上电极金属、PIN台面腐蚀隔离、同时光刻PIN下电极和MHEMT源漏,蒸发PIN下电极和MHEMT源漏金属、剥离PIN下电极和MHEMT源漏金属、欧姆接触合金、MHEMT台面腐蚀隔离、MHEMT栅光刻、栅槽腐蚀、蒸发栅金属、剥离栅金属、生长钝化介质、刻孔、一次布线光刻、蒸发布线金属、剥离布线金属。 |
地址 |
100029北京市朝阳区北土城西路3号 |