铝基印刷电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及以大功率半导体发光二极管(LED)作为照明光源时使用到的铝基印刷电路板及其制作方法。该铝基印刷电路板底层采用金属铝基板、中间层是导热绝缘层、表面层是导电层，其特点是导热绝缘层为10～400微米厚的、绝缘电阻≥100MΩ的陶瓷状薄膜层，其化学成分是铝的氧化物。制作时先用机械或者化学方法对于金属铝基板的基材表面进行预处理，去油、水洗，形成清洁平整的工件平面，然后采用微弧氧化或者微等离子体表面陶瓷化的方法，在工件表面加工制作导热绝缘层，最后在导热绝缘层的外面覆盖导电层，进而蚀刻制作导电线路，即可获得适宜大功率LED照明光源等功率型电子线路和装置使用的铝基印刷电路板。

主权项

1. 铝基印刷电路板，包括底层、中间层和表面层，底层采用金属铝基板，中间层是导热绝缘层，表面层是导电层，上面分布有导电电路，其特征在于：所述导热绝缘层是厚度范围为10～400微米、绝缘电阻≥100MΩ的陶瓷状薄膜层，其化学成份是铝的氧化物三氧化二铝。