倒装焊芯片的倒装焊用底板

摘要

一种倒装焊用底板，包括基板，在所述基板上设有由绝缘薄膜和至少两导电薄膜或由导电薄膜和至少两绝缘薄膜逐层交替叠加而成的页状结构；所述每一导电薄膜由所述绝缘薄膜隔开绝缘或每一绝缘薄膜由所述导电薄膜隔开；所述页状结构上设有裸露部分，在所述裸露部分对应的所述导电薄膜上设有导电凸点；具有使得电流的流向不受单层导电薄膜不能交叉重叠的缺点所限，可以随意布置导电凸点的位置；电流的流向可以是单向，多向，0-360℃任意角度的辐射状，可以是从左到右，从右到左，从上到下，从下到上，从内到外或从外到内等布置；芯片尺寸在任意方向都不会受到导电薄膜，导电凸点数量或电流方向的局限的优点。

主权项

1、一种倒装焊芯片的倒装焊用底板，包括基板，其特征在于，在所述基板上设有由绝缘薄膜和导电薄膜逐层绝缘交替叠加而成的页状结构；所述页状结构上设有裸露部分，在所述裸露部分对应的所述导电薄膜上设有导电凸点。