| 发明名称 | 接合体的剥离方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在隔着接合膜接合2个构件之间而成的接合体中，能够利用容易的方法而且有效地剥离2个构件之间的接合体的剥离方法。在本发明的接合体的剥离方法中，在第1基材(21)与第2基材(22)隔着含有硅酮材料的接合膜(3)接合而成的接合体(1)中，向接合膜(3)赋予剥离用能量，切断构成所述硅酮材料的分子键的一部分，由此在接合膜(3)内产生分裂，从第1基材(21)上剥离第2基材(22)。 | ||
| 申请公布号 | CN101444785A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200810176390.2 | 申请日期 | 2008.11.25 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 佐藤充;山本隆智;足助慎太郎;森义明;五味一博 |
| 分类号 | B09B3/00(2006.01)I;B29B17/02(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | B09B3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1. 一种接合体的剥离方法，其特征在于，在第1基材与第2基材隔着含有硅酮材料的接合膜接合而成的接合体中，向所述接合膜赋予剥离用能量，切断构成所述硅酮材料的分子键的一部分，由此在所述接合膜内产生分裂，从所述第1基材剥离所述第2基材。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||