| 发明名称 | 一种大尺寸非接触模块封装用金属载带 | ||
| 摘要 | 一种大尺寸非接触模块封装用金属载带，其特征在于，包含一可以承载3.9*4.5mm尺寸芯片的芯片承载区域。本发明可承载常规芯片1.5倍面积的芯片进行封装，并得到相同机械尺寸的模块产品。通过在金属载带上的改进，使封装芯片尺寸加大的前提下，模塑封装后模塑体和金属载带的结合力提高到最大程度，大大地提高了内部器件的抗机械力。载带采用卷盘式包装，可在不增加投资的前提下利用目前常规的封装工艺和现有设备生产出质量更好的产品，扩大了智能卡领域高端芯片的应用，如非接触智能电子护照、EMV银行卡等。 | ||
| 申请公布号 | CN101447465A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200710171194.1 | 申请日期 | 2007.11.28 |
| 申请人 | 上海长丰智能卡有限公司 | 发明人 | 杨辉峰;顾秋华 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕 伴 |
| 主权项 | 1、一种大尺寸非接触模块封装用金属载带，其特征在于，包含一可以承载3.9*4.5mm尺寸芯片的芯片承载区域。 | ||
| 地址 | 201106上海市浦东新区金豫路818号 | ||