发明名称 半导体存储器件
摘要 本发明提出一种半导体存储器件,包括源极、漏极、沟道区、控制栅、浮栅、源极多晶硅、字线,其中沟道区位于源极和漏极之间,源极多晶硅位于源极上方,字线位于沟道区上方,浮栅位于字线和源极多晶硅之间,控制栅位于浮栅上方,所述控制栅和字线之间具有绝缘介质层,所述绝缘介质层为氧化硅/氮化硅复合结构偏移式介质层。本发明提出的半导体存储器件,其能够减小控制栅和浮栅之间的长度差,提高控制栅和浮栅之间的耦合率,从而提高器件的性能。
申请公布号 CN101447489A 申请公布日期 2009.06.03
申请号 CN200810204972.7 申请日期 2008.12.30
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 发明人 顾靖;张博;张雄;孔蔚然
分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所 代理人 郑 玮
主权项 1. 一种半导体存储器件,包括源极、漏极、沟道区、控制栅、浮栅、源极多晶硅、字线,其中沟道区位于源极和漏极之间,源极多晶硅位于源极上方,字线位于沟道区上方,浮栅位于字线和源极多晶硅之间,控制栅位于浮栅上方,其特征在于所述控制栅和字线之间具有绝缘介质层,所述绝缘介质层为氧化硅/氮化硅复合结构偏移式介质层。
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