发明名称 |
半导体存储器件 |
摘要 |
本发明提出一种半导体存储器件,包括源极、漏极、沟道区、控制栅、浮栅、源极多晶硅、字线,其中沟道区位于源极和漏极之间,源极多晶硅位于源极上方,字线位于沟道区上方,浮栅位于字线和源极多晶硅之间,控制栅位于浮栅上方,所述控制栅和字线之间具有绝缘介质层,所述绝缘介质层为氧化硅/氮化硅复合结构偏移式介质层。本发明提出的半导体存储器件,其能够减小控制栅和浮栅之间的长度差,提高控制栅和浮栅之间的耦合率,从而提高器件的性能。 |
申请公布号 |
CN101447489A |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200810204972.7 |
申请日期 |
2008.12.30 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
顾靖;张博;张雄;孔蔚然 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所 |
代理人 |
郑 玮 |
主权项 |
1. 一种半导体存储器件,包括源极、漏极、沟道区、控制栅、浮栅、源极多晶硅、字线,其中沟道区位于源极和漏极之间,源极多晶硅位于源极上方,字线位于沟道区上方,浮栅位于字线和源极多晶硅之间,控制栅位于浮栅上方,其特征在于所述控制栅和字线之间具有绝缘介质层,所述绝缘介质层为氧化硅/氮化硅复合结构偏移式介质层。 |
地址 |
201203上海市张江高科技圆区郭守敬路818号 |