发明名称 |
芯片焊接质量检测仪 |
摘要 |
本实用新型公开了一种芯片焊接质量检测仪,包括工作台、显示器、光源、摄像机、放大镜组和光学反光镜,摄像机连接在工作台支架上,显示器和摄像机信号连接,放大镜组连接在摄像机上,光源和光学反光镜设于工作台上。通过光源从两侧照射贴装芯片焊点空间,光学反光镜利用光通道从水平方向采集焊点轮廓图像信息,经放大镜组放大后由摄像机传送到显示器中,从而在显示器上可以方便、清晰的观察到焊点成型后的图像,判断焊点焊接质量,以便进一步调整、控制贴装过程。整个操作过程简单、灵活,图像轮廓清晰,占用空间小、使用成本低,特别适于对BGA类芯片进行焊点成型后的检测。 |
申请公布号 |
CN201251555Y |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200820110260.4 |
申请日期 |
2008.08.28 |
申请人 |
赵永先 |
发明人 |
赵永先 |
分类号 |
G01N21/956(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/956(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种芯片焊接质量检测仪,其特征在于,包括工作台、光源、显示器、摄像机、放大镜组和光学反光镜,所述摄像机连接在工作台支架上,摄像机和显示器之间相互信号连接;所述光源和光学反光镜设于工作台上,放大镜组连接在摄像机上;所述光学反光镜从侧面水平采集芯片焊点图像信息,经放大镜组放大后通过摄像机显示到显示器上。 |
地址 |
733000甘肃省武威市东大街发展巷25-1-231号 |