用于集成电路封装中的无导线连接的设备、系统和方法

摘要

本发明的一些实施例包括支座和附着到所述支座的至少一个管芯之间的连接结构。所述管芯包括位于所述管芯的表面上的若干管芯接合焊盘。所述连接结构包括多个通孔和沟槽组合。在所述通孔和沟槽组合中形成导电材料，以提供所述管芯接合焊盘和所述支座上的接合焊盘之间的连接器。还描述了其他实施例，并要求对其进行保护。

主权项

1、一种设备，包括：支座，其包括支座表面和位于所述支座表面上的支座接合焊盘；第一管芯，其包括管芯表面和位于所述管芯表面上的管芯接合焊盘；位于所述管芯之外的电介质层，所述电介质层包括耦合到所述管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的通孔和沟槽组合；以及耦合到所述管芯接合焊盘和所述支座接合焊盘的连接器，其中所述连接器包括至少一个处于所述通孔和沟槽组合内的导电段。