发明名称 |
电真空瓷壳等静压成形装置 |
摘要 |
本发明公开了一种电真空瓷壳等静压成形装置。它包括密封套,模芯,模具底板,盖板,收紧箍及定位件,密封套为连底密封套,模具底板设于密封套内的底部上方,且其外圈与密封套配合,模芯设于模具底板上方,并通过定位件与模具底板连接,盖板设于模芯上方,且其外圈与密封套配合,收紧箍设于盖板与密封套配合处的密封套外侧。本发明具有结构紧凑合理,操作轻松方便,生产效率高,产品质量好,可节约大量包装材料及液压油,生产环境整洁,可一次成型瓷壳内孔凸台台阶等特点。 |
申请公布号 |
CN101444926A |
申请公布日期 |
2009.06.03 |
申请号 |
CN200810121459.1 |
申请日期 |
2008.10.06 |
申请人 |
叶福堂 |
发明人 |
叶福堂 |
分类号 |
B28B3/00(2006.01)I;B28B7/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28B3/00(2006.01)I |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代理人 |
徐关寿 |
主权项 |
1、一种电真空瓷壳等静压成形装置,包括密封套(1)及模芯(2),其特征在于:它还包括模具底板(3),盖板(4),收紧箍(5)及定位件(6),密封套(1)为连底密封套,模具底板(3)设于密封套(1)内的底部上方,且其外圈与密封套(1)配合,模芯(2)设于模具底板(3)上方,并通过定位件(6)与模具底板(3)连接,盖板(4)设于模芯(2)上方,且其外圈与密封套(1)配合,收紧箍(5)设于盖板(4)与密封套(1)配合处的密封套(1)外侧。 |
地址 |
312046浙江省绍兴县福全镇信诚绍兴信诚电子瓷业有限公司 |