晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法和粘接薄膜

摘要

本发明提供一种在晶片背面上安装的粘接薄膜的断开方法和粘接薄膜，在对贴附有粘接薄膜的切割带进行扩张从而沿着各器件断开粘接薄膜时，不会在器件表面附着粘接薄膜的碎片。在晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法，将在表面上多个分割道形成格子状并且在通过该多个分割道划出的多个区域上形成器件的晶片的背面上安装、且具有比晶片的外径大的外径的粘接薄膜，在贴附在环状框架上安装的切割带的表面上的状态下沿着器件断开。在粘接薄膜的外周部形成放射状的多个分割槽，扩张切割带从而沿着器件断开粘接薄膜，并且将粘接薄膜的外周部的从晶片的外周缘超出的区域沿着放射状的多个分割槽分离。

主权项

1. 一种在晶片背面安装的粘接薄膜的断开方法，将在表面上多个分割道形成格子状并且在通过该多个分割道划出的多个区域上形成器件的晶片的背面上安装、且具有比晶片的外径大的外径的粘接薄膜，在贴附在环状框架上安装的切割带的表面上的状态下沿着器件断开，其特征在于，在该粘接薄膜的外周部的从晶片的外周缘超出的区域形成放射状的多个分割槽，然后扩张该切割带从而沿着器件断开粘接薄膜，并且将该粘接薄膜的外周部的从晶片的外周缘超出的区域沿着该放射状的多个分割槽分离。