电子部件的温度管理

摘要

本发明提供了一种温度管理设备(100，200)，该设备包括：被设置成积聚调温液体(242)的贮液器(240)；被设置成加压所述调温液体(242)的加压装置(210)；至少一个喷射模块(220)，该喷射模块被设置成接收加压后的液体(242)且包括至少一个喷射装置(222)，该喷射装置(222)被设置成将所述液体(242)喷射到至少一个电子部件(224)上以便在所喷射的液体(242)和所述部件(224)之间产生热耦合；除热器(230)，该除热器被设置成当要从所述部件(224)中带走热能时可操作地冷却所述调温液体(242)，该调温液体(242)在喷射之后处于液体、蒸汽或烟雾形式中的至少一种形式；且其中所述调温管理设备(200)进一步包括加热装置(245)，该加热装置(245)被设置成当要提供热能至所述部件(224)时在喷射所述调温液体(242)之前加热所述调温液体(242)。另外，本发明提供了一种使用所述温度管理设备的方法。

主权项

1. 一种温度管理设备(100，200)，包括：贮液器(140，240)，所述贮液器被设置成可操作地积聚调温液体(242)；加压装置(110，210)，所述加压装置被设置成可操作地加压所述调温液体(242)；至少一个喷射模块(120，220)，所述至少一个喷射模块被设置成可操作地接收加压后的液体(242)且包括至少一个喷射装置(222)，该喷射装置(222)被设置成将所述液体(242)可操作地喷射到至少一个电子部件(224)上以便在所喷射的液体(242)和所述部件(224)之间产生热耦合；除热器(130，230)，所述除热器被设置成当要从所述部件(224)中带走热能时可操作地冷却所述调温液体(242)，该调温液体(242)在喷射之后处于液体、蒸汽或烟雾形式中的至少一种形式；且其中所述调温管理设备(100，200)进一步包括加热装置(145，245)，该加热装置(145，245)被设置成当要提供热能至所述部件(224)时在喷射所述调温液体(242)之前可操作地加热所述调温液体(242)。