发明名称 氧化锌系多层片式压敏电阻及其制造方法
摘要 本发明提供可以得到良好的绝缘性和对于镀液有充分的耐性而且可以以良好的生产率制造的氧化锌系多层片式压敏电阻。其中,用硼硅酸铋(ZnO-Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-SiO<sub>2</sub>-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>)系玻璃在以氧化锌(ZnO)作为主成分的烧结体芯片11的表面上形成保护膜13。而且,保护膜通过在660℃~740℃的温度烧成而结晶化。藉此,在作为保护膜形成后的工序的镀敷工序中玻璃绝缘膜13不发生侵蚀,可以以良好的生产率得到具有良好的绝缘性的氧化锌系多层片式压敏电阻10。保护膜13以10μm以下的厚度形成。藉此,不会阻碍外部电极14a、14b与烧结体芯片11上叠层的内部电极12a、12b、12c、12d、12e的导通,可以维持稳定的压敏电阻10的电特性。
申请公布号 CN101447266A 申请公布日期 2009.06.03
申请号 CN200710193470.4 申请日期 2007.11.27
申请人 兴亚株式会社 发明人 五味洋二;广沢雄
分类号 H01C7/112(2006.01)I;H01C7/108(2006.01)I;H01C7/10(2006.01)I;H01C17/30(2006.01)I 主分类号 H01C7/112(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李 帆
主权项 1. 氧化锌系多层片式压敏电阻,其特征在于,在叠层多层内部电极的以氧化锌(ZnO)作为主成分的烧结体芯片的表面上,具备硼硅酸铋(ZnO-Bi2O3-SiO2-B2O3-Sb2O3)系玻璃保护膜,而且使上述保护膜结晶化,在上述烧结体芯片的两端部具备与上述内部电极导通的外部电极。
地址 日本长野县