| 发明名称 | 半导体光检测装置 | ||
| 摘要 | 半导体光检测装置(1)具有基板(2)和CCD芯片(4)。该CCD芯片(4)通过充填树脂材料(8)并使其硬化而固定于基板(2)。在基板(2)形成气体供给通道(15)和气体排出通道(16)。气体供给通道(15)和气体排出通道(16)的一端在基板(2)的基板(2d)开口，另一端开口设置于载置部(2a)的端面。在气体供给通道(15)连接气体储存部(19)和气体供给泵(20)，储存于气体储存部(19)的氮气由气体供给泵(20)通过气体供给通道(15)供给到基板(2)内的空间。供给到空间的氮气在空间内回流后，从气体排出通道(16)排出。 | ||
| 申请公布号 | CN100495688C | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN01812526.3 | 申请日期 | 2001.04.10 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 村松雅治;柴山勝己;伊藤智尚 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1. 一种半导体光检测装置，具有收装容器和半导体光检测元件，并且使用树脂材料，所述收装容器具有光透过孔，所述半导体光检测元件配置在所述收装容器内而且检测从所述光透过孔入射的光；其特征在于：所述半导体光检测装置设有气体流通装置，所述气体流通装置通过使气体在所述收装容器内流通，将从所述树脂材料放出到所述收装容器内的、由于所述入射光的照射而生成的所述树脂材料的分解生成物排出到所述收装容器外，所述气体流通装置具有气体排出装置和气体供给装置，所述气体排出装置包含形成于所述收装容器的气体排出通道，所述气体排出通道的一端具有通向所述收装容器外部的开口，所述气体供给装置包含形成于所述收装容器的气体供给通道，和连接在所述气体供给通道的一端的气体供给泵，利用所述气体供给泵，经所述气体供给通道，向所述收装容器供给预定气体并使气体流通，由此将从所述树脂材料放出到所述收装容器内的、由于所述入射光的照射而生成的所述树脂材料的分解生成物从所述气体排出通道的所述开口排出到所述收装容器外。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||