| 发明名称 | 保温免烧砖 | ||
| 摘要 | 本实用新型的目的在于提供一种抗压强度高、保温性能好、可实现隔热、隔音、防潮等多种功能的保温免烧砖。本实用新型的目的是这样实现的，它是由砖体1、锥底孔2和打尺寸孔3组成的。打尺寸孔3位于砖体1的中心，锥底孔2位于打尺寸孔3的两侧，打尺寸孔为两边半圆的长形孔，锥底孔2上部为长方体，下部为锥体，打尺寸孔3、锥底孔2为非穿透孔。本实用新型的另一种结构是锥底孔2位于打尺寸孔3的两侧，其上部为圆柱体，下部为锥体。 | ||
| 申请公布号 | CN201250471Y | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200820089083.6 | 申请日期 | 2008.01.16 |
| 申请人 | 王忠志;王春兰 | 发明人 | 王忠志;王春兰 |
| 分类号 | E04C1/00(2006.01)I;E04B1/88(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 刘庆吉 |
| 主权项 | 1. 一种保温免烧砖，它是由砖体(1)、锥底孔(2)和打尺寸孔(3)组成的；其特征在于：打尺寸孔(3)位于砖体(1)的中心，锥底孔(2)位于打尺寸孔(3)的两侧，打尺寸孔为两边半圆的长形孔，打尺寸孔(3)、锥底孔(2)为非穿透孔。 | ||
| 地址 | 150080黑龙江省哈尔滨市南岗区哈西机联5道街副1号 | ||